キヤノン株式会社
キヤノンの電気設計部門では、回路設計、基板レイアウト設計、束線設計のCADベンダーが異なり、データ連携が不十分で、人手作業が多いことにより効率が悪く手戻りが発生することがあった。また、レガシー内製システムの維持・メンテナ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
図研とAnsysで実現する協調解析の最前線
アンシス・ジャパン株式会社
3D-ICをはじめとする最新の半導体技術は、電子機器の性能を飛躍的に向上させる一方で、設計の複雑さを増しています。製品の品質を確保するためには、チップ、パッケージ、システムを統合的に解析する協調解析が不可欠です。また、電 …
図研EDAツールはBEVにおける製品開発の課題をどのように解決したか
Vitesco Technologies GmbH
BEV向け電子制御システムやパワートレーンを開発・製造するVitesco Technologies社。Tier1サプライヤーとして、ASPICEの規格準拠、マルチボードにおけるエレメカ連携、PCBにおける高電圧設計などの …
アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス（AME）がもたらす価値とCR-8000の活用
株式会社FUJI
サステナビリティ、デバイスの多様化、開発速度の加速という課題に対してアディティブマニュファクチャリングエレクトロニクス（AME)の注目が高まっています。本講演ではアディティブ工法と超低温のSMTを融合したFUJIの革新的 …
イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演
株式会社図研
昨年度リリースし、好評を得ている『3D EMC Adviser』では、エレキ設計中にメカを考慮できるEMC設計検証ツールです。 昨年の講演ではノイズ放射を想定したエミッションの検証ルールについてご紹介し、その後は多くのお …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
RITAエレクトロニクス株式会社
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
開発期間短縮に向けた ECUハード設計領域におけるDXシナリオ
株式会社アイシン
中国OEM等参入により、自動車関連製品の低コスト・短納期開発はこの大競争時代を勝ち抜くための必須条件となっています。当社では’21年度より「全員参加のDX」をスローガンに全社的にDXを強く推進しており、ECU …
エレキ設計システムの刷新からの挑戦！ ～設計品質向上のためのフロントローディング～
株式会社リコー
弊社は2021年にエレキ設計システム（DS-CR, DS-E3）とCAD（CR-8000, E3.series）を内製からパッケージに刷新しました。本講演ではエレキ設計のフロントローディング化に向けた事例について発表しま …
CR-8000/DS-2の設計環境構築と定着活動のご紹介
パナソニック株式会社 エレクトリックワークス社
開発効率化の実現のため、CAD/PDMを利用しての設計工数の省力化と人的ミスによる後戻り、設計品質ロスの低減を狙い、DS-2、CR-8000を選定してまいりました。本セッションでは、CR-8000/DS-2の導入と設計環 …
CADVANCEからCR-8000への移行の取り組みと現在の狙い
株式会社 ホンダロック
弊社は、1997年にCADVANCEを導入し、約20年間設計ツールとして運用してきました。 2018年にCR-8000への切替を決め、3カ年計画で基本システムの構築から、これまでの設計資産のデータ移管、メカCAD・CAE …
