日本アイ・ビー・エム株式会社
IBM Researchでは、AI処理に対する消費電力増大の課題に対し、HW/SW両面で低消費電力化を目指すAI Hardwareを複数研究開発しています。データセンター向けにアーキテクチャーを工夫したAIU Spyre …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
半導体パッケージング技術開発を加速するオープンイノベーション戦略 JOINT3発進！
株式会社レゾナック
生成AIの進化を支える半導体の革新的なパッケージング技術に注目が集まる中、共創型化学企業を目指すレゾナックは、日本、米国、シンガポール等の半導体材料・装置・設計企業27社（図研含む）による共創型評価プラットフォーム「JO …
図研とAnsysで実現する協調解析の最前線
アンシス・ジャパン株式会社
3D-ICをはじめとする最新の半導体技術は、電子機器の性能を飛躍的に向上させる一方で、設計の複雑さを増しています。製品の品質を確保するためには、チップ、パッケージ、システムを統合的に解析する協調解析が不可欠です。また、電 …
半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて
アオイ電子株式会社
FOLP（FOPLP）をベースとしたアオイ電子のアドバンスドパッケージについてご紹介。具体的には5G、6G向けAiP（アンテナ イン パッケージ）とパワー半導体向けサブモジュールの加工例、さらにパネルレベルのチップレット …
開発現場からみたシステムエンジニアリングの基礎
オートリブ株式会社
本講演では、車両制御システムの開発スペシャリストであるシステムズエンジニアが、実際の量産開発の経験をシステムズエンジニアリングの基本に照らし合わせて解説します。 具体的には、以下のポイントについてわかりやすく説明します。 …
チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに
日本シノプシス合同会社
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
Rapidus – 世界の製造業をリードする 次世代半導体の国産化
Rapidus株式会社
日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優 …
CASE時代における半導体先行開発の取り組み
株式会社ミライズテクノロジーズ
CASE時代には車載半導体のなおいっそうの技術革新が求められます。これに対してデンソーおよびトヨタ自動車は昨年4月にミライズテクノロジーズを設立し、両社の半導体部門統合による研究加速を推進することとしました。講演では弊社 …
AI/IoTの進化に伴う半導体エコシステムの変革
インテル株式会社
米欧中で急速に進展する完全自動運転やモビリティサービスの実現に向け、クルマの情報システム化を目前に控えた現時点で、汎用ICTとクルマのエンベッテドシステムの開発方法の違いや、標準化に向けた思想の違いを歴史的な視点から明確 …
自動運転に向けた日立オートモティブシステムズの取り組み
日立オートモティブシステムズ株式会社
安心安全を軸に、自動運転技術の進展と普及が加速しています。日立グループでは、センシングから車両制御、自動運転システムの検証環境の開発に取り組んでいます。本講演では、自動運転普及に向けた課題と弊社の取り組みに関して最近の開 …
