日本シノプシス合同会社
先端半導体の開発は、従来の1つのSoCに全てを詰め込むモノリシックな設計から、機能ごとに最適化したチップレットを3次元実装するヘテロジニアスインテグレーション手法へとトレンドが変わりつつあり、AIやサーバーはもちろん、モ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果
株式会社エム・ディー・システムズ
LPDDR5メモリのA/W設計を行いSI解析による検証を実施した結果、様々な問題が見えて来ました。 A/W設計時の失敗事例や苦労した点、Design Forceの機能を活用してそれらの問題を改善する手法を紹介します。 ・ …
開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～
コーセル株式会社
開発－生産部門間のデータやりとりの工数や手戻りが問題となっている。 図研の業務アセスメントを機に問題点を整理。開発・生産部門間のデータのやりとりに問題があり、手戻りによる工数/品質問題が発生。30年以上盲目的に同じやり方 …
DS-CRをコアとした電気設計基盤の再構築
シスメックス株式会社
以前は、独立したツールで基板回路設計、配線コード設計、部品管理を実施していました。そのため、タイムリーな情報更新ができないことや、図面間の情報不一致が起こっていました。これらを解決するために、回路図、配線コード、部品デー …
日本製造業の未来戦略：生き残りと成長の鍵
株式会社オーツー・パートナーズ
「製造業DXの肝は製品アーキテクチャーの変革にあり」「メカ・電気・ソフト一体開発の課題とは？」20年の歴史を持つ製造業特化型コンサルティング会社の社長が語る製造業の生き残りと成長に必要となる戦略とは何か？DXの真実と成功 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
立命館大学
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
RITAエレクトロニクス株式会社
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
株式会社村田製作所
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
自動車開発におけるシステムズエンジニアリング・MBSE応用の取組み
本田技研工業株式会社
モビリティカンパニーへの変革を目指す中で、かつて無いレベルで製品が大規模複雑化している。それに伴い、製品をシステムとして全体俯瞰して捉え、適切な視座・視点による、効果的・効率的な問題解決が求められている。Hondaでは、 …
